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随着科技的发展，电子元器件、大规模集成电路等领域进一步实现了高性能、高可靠性和小型化，工作效率不断提高，由此导致各个元器件在工作时产生的热量也急剧增加。因此，将热量迅速传导出去已成为设备安全稳定运行的关键因素。导热硅凝胶作为一种性能优异的导热界面材料，被大量应用于电子行业。
1.导热硅凝胶（词条“凝胶”由行业大百科提供）的特征简介
硅凝胶是由液体和固体组成的被称之为“固液共存型材料”的物质，形态如下图所示。硅凝胶以高分子化合物构成网状的结构，显示出如下特殊性能: ①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围 (-65℃～200℃)内使用;②体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;③电性能和耐候性优越;④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);⑤加入填料能赋予导电、导热性;⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度（词条“硬度”由行业大百科提供）也可自由改变; ⑦成型容易。
导热硅凝胶实际上是由透明硅凝胶和导热填料(如氧化铝粉体)复合而成，目前市场上的导热硅凝胶分为加成型硅凝胶和缩合型硅凝胶两类，缩合型硅凝胶受热时容易分解出小分子物质影响导热效果，而加成型硅凝胶就能很好的克服这一缺陷，加成型硅凝胶是主流趋势，因而本文也只介绍加成型的凝胶。
2.导热硅凝胶的结构特性
加成型导热硅凝胶是由乙烯基硅油和交联剂、导热填料在催化剂的作用下加成反应所形成的立体的聚硅氧烷（词条“硅氧烷”由行业大百科提供）弹性体和导热填料的复合材料。
聚硅氧烷弹性体分子结构式如下：
聚硅氧烷分子中主链是由Si-O-Si键组成, 具有与无机高分子类似的结构, 其键能很高达到450 kJ/mol ,具有较好的稳定性，和导热填料搭配是一种稳定的导热材料。
3.导热凝胶的应用
导热硅凝胶由于自身的热导性、弹性、粘结性、绝缘性被广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域，如上图所示。
在LED 日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，而1.2 米LED功率通常会设计到18w 到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大，可将导热凝胶点进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。
接着是集成电路(芯片)的散热，导热凝胶位于处理器和散热器中间，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去，避免热量过高损坏电路。
同样的，导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为荣耀手机的处理器上便采用了导热硅凝胶作为散热剂，比只贴有石墨散热膜的热传导效果迅速。
4.白云化工在导热硅凝胶领域的解决方案
白云化工作为有机硅材料行业的领先者，在导热硅凝胶领域有着丰富的技术积累，开发出SLO921,SLO941,SLO6202,SLO8202,SS9212等系列产品，可适用于电子器件、LED灯、家用电器等各种应用场景，满足个性化需求。
