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白云BAIYUN助力电子导热,“散”发科技魅力

来源:广州市白云化工实业有限公司  作者:byonline  日期:2020-11-18
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   近年来随着工业生产和科学技术的发展,电子产品行业发展迅速,产品不断向高集成、大功率和小型化发展,以满足市场的不同需求。如在电子电器、灯具、手机等领域,内部电子元件和逻辑电路向微型化、密集化方向发展,工作中会产生大量的热量,如果这些热量不能及时的传导出去,会对电子产品的稳定可靠性产生重大影响,影响产品寿命。这需要导热界面材料辅助,它具有优异的导热散热性能,能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径,同时又能够起到绝缘和减震的作用,且加工性能好。在这方面导热硅橡胶具有一定的优势,它良好的导热性、绝缘性、弹性和密封性等性能能够满足以上特定领域的需求。

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  近年来随着工业生产和科学技术的发展,电子产品行业发展迅速,产品不断向高集成、大功率和小型化发展,以满足市场的不同需求。如在电子电器、灯具、手机等领域,内部电子元件和逻辑电路向微型化、密集化方向发展,工作中会产生大量的热量,如果这些热量不能及时的传导出去,会对电子产品的稳定可靠性(词条“可靠性”由行业大百科提供)产生重大影响,影响产品寿命。这需要导热界面材料辅助,它具有优异的导热散热性能,能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径,同时又能够起到绝缘和减震的作用,且加工性能好。在这方面导热硅橡胶具有一定的优势,它良好的导热性、绝缘性、弹性和密封性等性能能够满足以上特定领域的需求。

  1、有机硅橡胶导热的机理

  有机硅胶本身的导热性差,一般导热系数只有0.168W/(m·k),要赋予有机硅胶优良的导热性能,主要方法是填充导热性好的金属填料(如Al、Ag等)与无机非金属材料(如AlN、SiC、Al2O3等),其中无机非金属材料在工业生产中最常用。不同类型填充材料,硅橡胶导热机理均有差异,金属材料填充主要是靠电子运动进行导热;非金属材料填充,热扩散速度主要取决于邻近原子的震动及结合基团,所以在采用非金属材料作为导热填料时,提高体系中的导热“堆砌度”是提高导热系数的主要手段,这是因为导热填料之间紧密接触,导致接触点增多,高分子材料内部形成类似网状结构的导热网链。

  2、提高有机硅胶导热性能的途径

  高效导热与散热是延长电子产品工作寿命的重要方式之一。目前,提高有机硅胶导热性能的途径主要有以下几个方面。

  ●填充高导热填料

  ●填充混合导热填料

  ●对导热填料进行表面处理

  ●改善加工工艺

  3、有机硅导热材料的种类和应用

  3.1 导热硅膏

  导热硅膏(散热膏)是以硅油(词条“硅油”由行业大百科提供)基体,掺混导热填料,机械混合成膏状物,具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块等领域中,各种电子元件之间有许多接触面和装配面,他们之间存在空隙,导致热流不畅,为了解决这一问题,通常在接触面之间填充导热硅膏,利用导热硅膏的流动来排除界面间的空气,降低乃至消除热阻。如市场上白云化工SGH233导热硅脂系列。

  3.2 导热阻燃

  有机硅胶材料是高分子聚合物(词条“聚合物”由行业大百科提供)材料,易燃。在电子电器行业中,元器件工作中不能及时高效散热,热量聚集一定程度,可能会引起火灾。因此,导热阻燃型硅橡胶成为了电源、电子电器、照明等行业中的主要产品。白云化工致力于研究有机硅导热阻燃胶10多年,主要系列产品有SKF452/SKF323系列,该系列产品为单组分脱醇型硅酮胶,环保,无腐蚀,燃烧时不会放出浓烟或有毒气体,同时具有良好的电绝缘性能,对大部分材料具有优良的粘结性,能够满足客户对导热性产品的需求。

  3.3导热灌封

  导热灌封硅橡胶一般为双组分,主要应用于 LED照明组件,电子控制单元,传感器、家用电器等内部电子器件密封,常采用局部灌封和整体灌封方式。区别是局部灌封是对大功率器件进行灌封,使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起,使产生的热量能够迅速的传到散热体;整体灌封是对印制线路板上的所有元器件全部灌封,使其产生的热量能够迅速扩散,直接散发到外界环境中。白云产品SLF385双组分加成型导热灌封胶,具有室温固化,低黏度,流动性好,排泡迅速,优良的导热和绝缘性能。

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